MUSASHI武藏高精密點膠機 ML-5000XII 半導體芯片涂覆

簡要描述：MUSASHI武藏高精密點膠機 ML-5000XII 半導體芯片涂覆
產品示意圖：
本機是用以實現(xiàn)以各種液體材料涂布為主的各個領域
的作業(yè)高效化的裝置。
1.全數(shù)字化，實現(xiàn)簡單操作、高精度和高再現(xiàn)性，搭載在自動機上。
通過真空壓力、吐出壓力、吐出時間的數(shù)字化
進一步提高操作性和吐出精度，實現(xiàn)出色的再現(xiàn)性，并搭載在自動機上。
2.通過的數(shù)字真空壓

產品型號：倉庫現(xiàn)貨
廠商性質：經(jīng)銷商
更新時間：2024-08-20
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詳情介紹

MUSASHI武藏高精密點膠機 ML-5000XII 半導體芯片涂覆

搭載氣動脈沖穩(wěn)定電路（已獲）等高級功能，實現(xiàn)了的點膠精度。
實現(xiàn)了設置面積只占有原來面積65％的小型化。
可以通過設定切換輸入信號的撥碼開關，選擇“無電壓"或者加“（5V/12V/24V）"的輸入信號。

產品規(guī)格：

型號	ML-5000XⅡ	ML-5000X 迷你
控制方式	電子/氣動方式
空壓控制電路	氣動脈沖穩(wěn)定電路（已獲）	——
點膠氣壓設定范圍	5～700千帕	10～700.0千帕
點膠時間設定	0.10～9.999sec（0.001間隔）
顯示	LED數(shù)碼顯示
真空回吸壓力范圍	0～-20.0kPa	0～-10.0kPa
特殊功能	漏滴防止用真空調制機構	漏滴防止用真空調制機構
	秒表功能	秒表功能
	觸發(fā)開關
	輸入信號電壓切換
輸入/出信號	輸入：無接點或有接點。輸出：有接點
供給氣壓	最大800kPa	300千帕
電源，功率	交流100V~240V 50/60Hz * 17W
外形尺寸，重量	寬188深196高76毫米*3.4千克	寬110深80高80毫米*1.3千克

產品示意圖：

本機是用以實現(xiàn)以各種液體材料涂布為主的各個領域

的作業(yè)高效化的裝置。

1.全數(shù)字化，實現(xiàn)簡單操作、高精度和高再現(xiàn)性，搭載在自動機上。

通過真空壓力、吐出壓力、吐出時間的數(shù)字化，進

一步提高操作性和吐出精度，實現(xiàn)出色的再現(xiàn)性，

并搭載在自動機上。

2.通過的數(shù)字真空壓力顯示機構，能容易地進行

防液體滴落設定。

3.搭載易于獲取吐出條件的秒表功能。

標準配備吐出結束信號、

4.)

5.便于海外使用的寬幅電源規(guī)格。

電源可對應 AC100V~240V。

實現(xiàn)了高精致·連續(xù)穩(wěn)定的吐出。與以往相比，大幅度地節(jié)省了1/2以上的空間成本

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